据传，台湾地区主要半导体设备供应商之一的台积电，将于今年再度在岛内进行投资，用于建设4座先进的封装设施，这将是台积电自去年以来首次对外宣布的投资计划，据了解，此次投资将主要用于提升芯片制造和封装技术的能力，以满足日益增长的市场需求。
IT之家 1 月 19 日消息，台媒《自由时报》本月 17 日报道称，台积电今年将再在岛内投资建设 4 座先进封装设施以回应 AI 芯片客户的需求。这 4 座新厂将是嘉义科学园区先进封装二期的两座和南部科学园区三期的两座，相关决定有望在本周官宣。
IT之家注意到，台积电在上周的季度法人说明会上曾表示，先进封装在 2025 年已为企业贡献一成营收，同时未来增速将超过企业平均水平。在支出端，先进封装与掩膜制造和其它将占到台积电今年整体资本开销的 10~20%。
考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在 2027~2029 年大面积上线，此时追加后端先进封装产能有利于前后端产能协调同步。
